负胶显影液PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）作为负胶显影工艺中的关键溶剂，在微电子制造中发挥着重要作用。

正胶显影液TMAH 四甲基氢氧化铵 能选择性地溶解未曝光的光刻胶，留下已曝光部分形成所需的图形，从而将掩膜版上的图案精确转移到硅片等衬底材料上。同时，它还可用于硅片的湿法刻蚀，对硅等材料进行腐蚀加工，制作微机电系统（MEMS）结构，如加速度计、压力传感器等。

PMMA 聚甲基丙烯酸甲酯 是一种用途广泛的聚合物，适用于多种成像和非成像微电子应用。它常被用作电子束直写、X 射线和深紫外光刻工艺中的高分辨率正性光刻胶，也可用作晶圆减薄的保护涂层、键合粘合剂以及牺牲层。

PDMS预聚物聚二甲硅氧烷与固化剂套件。型号:184，品牌:道康宁，产地:美国，成分PDMS 和固化剂，混合比例:10:1。

硅片、单晶硅，用于工艺等同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体半导体光刻